Pembuatan Papan Rangkaian
Sebelum pembuatan suatu rangkaianm maka perlu disiapkan terlebih dahulu papan rangkaian (PCB). PCB ini berguna sebagai tempat atau dudukan komponen dan tempat melekatnya penghantar yang menghubungkan kaku komponen yang satu dengan yang lainya sesuai dengan skema rangkaian yang akan kita buat. Dengan menggunakan PCB maka komponen dapat ditata dengan rapi dan praktis.
Klik Pada Gambar Untuk melihat VIDEO "PEMBUATAN PCB part I"
Bahan dan Alat Pembuatan PCB
Bahan untuk PCB Yaitu papan dari bahan Vertinax atau gelas epoxy yang dilapisi tembaga. papan ini disebut Coper Clad dan sering disebut PCB polos. Spidol Permanen, untuk menggambar jalur pengawatan digunakanalat yang menempel pada tembaga, tidak luntur dan tahan air tetapi mudah dapat dihilangkan kembali.- Feri Clorida, untuk menghilangkan lapisan tembaga. Perlu diketahui bahwa lapisan tembaga pada coper clad tidak semuanya digunakan, tetapi ada bagian yang harus dihilangak. Untuk menghilangakn lapisan tembaga yang tidak terpakai ini digunakan larutan FeCl 3 (Feri Clorida).
- Pembersih, untuk membersihkan bekas jalur pengawatan, tentu saja alat ini harus disesuaikan dengan bahan yang dipakai menggambar jalur pengawatan. Dalam hal ini dapat digunakan minyak tanah maupun amplas halus.
- Bor, untuk pembuatan/membuat lubang tempat kaki komponen IC menggunakan bor dengan ukuran mata bor dengan ukuran 0,8 mm dan untuk komponen yang berukuran 1 mm .
Klik Pada Gambar Untuk melihat VIDEO "PEMBUATAN PCB part II"
Langkah-langkah pembuatan PCB
- Pembuatan pola layout PCB, rancangan jalur penghantar dibaut di atas kertas sesuai dengan skema yang akan dibuat. Perlu diketahui bahwa gambar jalur penghantar tidak harus lurus seperti seperti pada skema. Di sini boleh berbelok sesuai dengan keadaan. Selain itu letak komponen ddapat diatur sesuai dengan kehendak, artinya letak komponen tidak harus berurutan sesuai dengan kehendak, artinya letak komponen tidak harus berurut seperti pada skema. Yang terpenting adalah hubungan jalur penghantar sesuai dengan skema.
- Layout Laminating yaitu pembuatan gambar jalur pad coper clad disisi tembaganya. Cara menggambarnya adalah dengan menjiplak atau menyali gambar pola yang telah dibuat pada langkah ke-1 menggunakan spidol permaen.
- Etching, yaitu pelarutan lapisan tembaga yang tidak terpakai. Pada proses ini coper clad yang telah diberi gambar dimasukkan kedalam larutan feri clorida kemudian di goyang-goyangkan dalam larutan sampai lapisan tembaga yang tidak Tertutup larut (hilang) semua.
- Cleaning, yaitu pembersihan sisi laminating. Alat pembersih disesuaikan dengan bahan laminating yang dipakai. Dalam contoh ini digunakan munyak tanah. Pembersihan dapat dimulai dengan minyak tanah lalu digosok dan dicuci pakai sabun sampai bersih. Bila kurang bersih atau tidak mengkilat, dapat diampelas halus.
- Pelubangan yaitu membuat lubang dengan menggunakan bor, pada tiap-tiap titik yang akan dipasang kiki komponen.
Klik Pada Gambar Untuk melihat VIDEO "PEMBUATAN PCB part III"
Klik Pada Gambar Untuk melihat VIDEO " PENYOLDERAN"
